实话实说,目前华为、高通、三星的5G芯片都不完美

互联网乱侃秀 | 聚焦互联网、科技、数码、创投 2020/01/16 22:11

众所周知,新年伊始,随着红米K30 5G版发布,整个5G手机市场就火药味十足,尤其卢伟冰说友商手机库存高企,更是引来了友商及网友的狂怼,说阉割手机,假5G什么的。

但其实我们知道,从原来的SA/NSA之争,再到后来的Sub-6和毫米波之争,再到集成和外挂之争,以及N79频段之争,其实都是双方为自己的手机呐喊而已,大家不要太认真。

新知图谱, 实话实说,目前华为、高通、三星的5G芯片都不完美

另外实话实说,目前不管是华为,还是高通、三星的5G芯片,其实都不完美,目前的5G芯片其实都只是过渡芯片,并不会是终极形态。

为何这么说,一是外挂和集成之争,首先从芯片发展来看,未来一定会是集成基带的5G芯片为主,外挂的还是不行的,所以不管是高通骁龙865,还是三星的Exynos990都是外挂方式来实现5G功能的,所以并不完美。

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二是毫米波和Sub-6肯定要全部支持的,虽然现在大家都在为各自的立场呐喊,什么目前某些市场不需要毫米波,是美国专用什么的,所以不需要毫米波。

但其实我们知道,未来不管哪个市场,一定是毫米波和Sub-6混合搭配使用的,在不同的场景之下使用不同的技术来实现成本和技术的平衡,而不是单一使用某种频段。

目前华为的集成式的5G芯片并不支持毫米波,而联发科的集成式的5G芯片也不支持毫米波,这也是缺陷。

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所以说,未来的5G芯片,一定是集成式的,并且是同时支持毫米波和Sub-6的,这肯定会是未来某个时间内的比较完美的5G芯片。

当然,当前大家为了成本,利润什么的对某些技术,某些频段进行取舍,其实也是为了自己的立场,比如为了性价比,或者为了让难度降低等,你觉得呢?

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