说说中国芯片的现状:我们有什么,缺什么,怕什么

互联网乱侃秀 2019/07/15 00:08

2019年的科技界真的热闹非凡,先有中美科技对决,美国打压华为5G,接着继续用利用芯片、操作系统的优势来打压华为,还将一些中国高科技企业列入了“实体清单”进行了管制。

最后华为事情有了转机之后,日韩半导体又开始了对决,日本限制韩国进口半导体原料,据称如果禁令持续,三星、SK海力士的库存或仅能支撑4个月。

新知图谱, 说说中国芯片的现状:我们有什么,缺什么,怕什么

也正因为如此,所以越来越多的网友认为,在半导体尤其是芯片领域,中国必须崛起,才能真正的不怕被打压,才不要看国外的脸色。

我们知道在芯片的整个生产过程中,可以分为设计、制造、封测三部分。而设计主要是用EDA软件,来设计,同时还看采用什么架构。而在制造方面,主要看的是原材料、制造设备,其中制造设备在整个制造环节中的比重占到70%以上。至于封测相对简单一些,限制条件没这么多。

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那么我们今天来分析一下,对于中国的芯片来讲,我们目前有什么,缺的是什么,又怕什么?

先说说在设计领域,我们只能说有技术,缺少架构、EDA软件。因为目前国内基本没有架构,不管是华为麒麟,还是龙芯、或者兆芯、海光CPU等等,全部采用国外的架构。至于EDA设计软件,基本上是国外的,国内的EDA软件还差了一些。

而在制造领域,我们基本上只有制造设备中的刻蚀机一项比较牛,其他的像光刻机落后,而一些原材料更是落后,像光刻胶,高纯度硅等,全部要靠进口。

至于在封测领域,由于门槛不高,所以相对来讲,有什么,缺什么,怕什么并不是特别重要。

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可见,总结起来,目前整个中国芯片领域,有的可能只有一些技术、人才、刻蚀机。而缺少的是芯片架构、EDA软件、原材料、光刻机等设备,怕的自然也就是这些架构不给授权了、EDA软件没法用了,还有原材料被限制了,以及光刻机等设备无法进口了。

当然,你也许会说目前全球一体化,没有一个国家能够搞这芯片的所有上下游产业,美国、韩国、日本都是如此。但相比较而言,我们还是缺得多了一点,基本上没有特别突出的、能够卡别人的项目,只有被人卡的项目,这才是关键。

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