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传封测巨头产能利用率大降;继续支持DDR4,英特尔13代酷睿发布;传台积电涨价遭苹果拒绝;新型存储器市场十年后扩至400亿美元

闪德资讯 | 专注存储行业的新媒体平台。 2022/09/28 15:41

 今日热点

1. 2032年攀升至400亿美元!新型存储器发展未来可期

2. 继续兼容DDR4内存,英特尔13代酷睿处理器发布

3. 传台积电涨价遭最大客户苹果拒绝,英伟达、联发科也想学样

4. 封测产业也不行了?传日月光Q4产能利用率降至7、8成

5. 消费转弱,Q2前十大晶圆代工产值季增收敛至3.9%

6. 机构:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达近千亿美元

01

2032年攀升至400亿美元!新型存储器发展未来可期

近日,ObjectiveAnalysis和CoughlinAssociates新发布的报告显示,新型存储器已经开始增长,到2032年应该会攀升至约440亿美元。

新知达人, 传封测巨头产能利用率大降;继续支持DDR4,英特尔13代酷睿发布;传台积电涨价遭苹果拒绝;新型存储器市场十年后扩至400亿美元

报告指出,通过取代包括NOR闪存、SRAM和DRAM在内的现有技术,新兴存储市场最初将增长到440亿美元的水平。 新存储器将取代微控制器、ASIC甚至计算处理器中的独立存储器芯片和嵌入式存储器,之后它们将成长为自己的新市场。

该报告解释了独立MRAM和STT-RAM收入将如何增长到约14亿美元,或2021年独立MRAM收入的30倍以上。与此同时,嵌入式RRAM和MRAM将竞争取代SoC中的大部分嵌入式NOR和SRAM,从而推动更大的收入增长。

目前, 新型存储领域较为成熟的技术路线主要有相变存储器(PCM)、磁变存储器(MRAM)、铁电存储器(FRAM)、以及阻变存储器(RRAM)4种。 PCM通过相变材料相态的变化获得不同的电阻值,MRAM通过磁性材料中磁畴/自旋磁筹的方向变化改变电阻,FRAM利用「铁电」效应来存储数据,RRAM则利用阻变材料中导电通道的产生或关闭实现电阻变化。

02

继续兼容DDR4内存,英特尔13代酷睿处理器发布

在今(28)日举行的英特尔ON技术创新峰会上,英特尔发布了第13代英特尔酷睿处理器产品家族。

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英特尔第13代英特尔酷睿产品家族包括六款未锁频的台式机处理器, 拥有最多高达24核心和32线程,睿频频率最高高达5.8GHz。 性能方面,英特尔第13代英特尔酷睿采用成熟的Intel 7制程工艺和x86高性能混合架构,其单线程性能和多线程性能分别最多提高了15%和41%。

相比12代,第13代英特尔酷睿处理器增加了能效核(E-Cores)数量,并在运行多个计算密集型工作负载时将多线程性能最多提升高达41%。在新功能特性上, 新一代处理器支持PCIe Gen 5.0,处理器上总共有多达16条。同时,增加了对DDR5-5600和DDR5-5200的支持,同时继续兼容DDR4。

03

传台积电涨价遭最大客户苹果拒绝,英伟达、联发科也想学样

据台媒《经济日报》报道,半导体行情已反转,对于供应链陆续造成影响,如今传出台积电最大客户苹果拒绝该公司明年涨价的方案。但对于前述客户相关价格消息,台积电不予置评。

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此前业界传出台积电将于明年涨价,幅度依照制程不同,约在6%至9%左右,但后来传出有所协商修正,涨幅从3%起跳,成熟制程涨幅上看6%。不过, 目前最新传闻则是大客户苹果表达拒绝涨价。而苹果是台积电最大客户,估计营收占比超过25%。

市场传出台积电明年先进制程涨价计划遭苹果拒绝后,目前台积电另一大客户 英伟达也意图要求同样待遇。 业内预估,身为台积电第三大客户的联发科也有望得到「豁免涨价」待遇。  

04

封测产业也不行了?传日月光Q4产能利用率降至7、8成

据台媒《电子时报》报道,消息人士指出,由于整个消费电子行业供应链都在进行库存调整,因此对消费电子IC的引线键合和其他后端需求缓慢。此外引线键合封装设备的交货时间已经恢复到正常水平。

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消费电子需求放缓不仅影响二线后端公司,还影响日月光等领先企业,日月光位于高雄的主要后端工厂的利用率将在今年第四季度降至70%-80%之间。 」消息人士说道。

此前日月光在法说会上表示,目前对明年总体环境和潜在市场需求转变评论还为时过早;但是一般认为2023年第1季将恢复季节性.后段产能目前仍处于健康的状态,相较于前段,后段产能增加相对较少。

05

消费转弱,Q2前十大晶圆代工产值季增收敛至3.9%

据研调机构最新报告指出,第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元,然而季成长因消费行情转弱收敛至3.9%。

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从厂商排名上看,台积电以181.5亿美元的营收排名第一,但季增收敛至3.5%;三星排名第二,季增4.9%;联电排名第三,季增8.1%,成长幅度居冠。

中国大陆厂商方面,中芯国际以19.0亿美元的营收排名第五,季增3.3%;华虹集团排名第六,营收为10.6亿美元;合肥晶合集成排名第九,第二季营收约为4.6亿美元,季增4.5%。

06

机构:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达近千亿美元

据SEMI最新报告指出,2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%,达到990亿美元的历史新高。

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SEMI今年6月预期,今年全球晶圆厂设备支出金额可望突破1000亿美元大关,将达1090亿美元。 SEMI今天发布最新预测报告,将今年全球晶圆厂设备支出金额预估降至990亿美元,不过,仍将创新高,较去年增加9%。

SEMI并未说明下修晶圆厂设备支出的原因。法人认为, 半导体设备交期长,影响台积电及联电等业者部分今年资本支出和扩产计划延迟,是全球晶圆厂设备支出低于预期的主要原因。

同时,SEMI预估中国台湾晶圆厂设备支出金额今年将达300亿美元,将居全球之冠,增加47%;韩国晶圆厂支出金额约222亿美元,居全球第2位,减少5.5%;中国大陆今年晶圆厂设备支出将约220亿美元,居全球第3位,减少11.7%;欧洲及中东地区可望达66亿美元,将创新高,大增141%。 

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