新知一下
海量新知
6 5 1 1 4 6 2

资本寒冬里智现未来工业软件完成Pre-A轮融资,松禾资本领投

芯动传媒 | 分享全球半导体最新资讯 2022/09/23 17:40
近日,半导体制造EDA和工程智能(EI)软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投,天使轮老股东大数长青等跟投,所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入,以丰富公司产品线,提升服务客户的能力。
松禾资本创始合伙人厉伟表示:“智现未来是在重组韩国BISTel资产基础上打造的国产EDA和工业软件公司,其前身具备超过20年服务全球半导体巨头的经验,在中国也拥有良好的客户基础;在重组后很短的时间里,公司聚集了来自中国大陆和台湾、韩国、美国的精英人才,获得了非常积极的市场反馈。我们相信智现未来抓住了天时地利人和,已经成为国产半导体产业链的重要一环。”
大数长青创始合伙人许军表示:“工业软件是半导体和其它先进制造产业链中一个‘卡脖子’环节,我们很高兴的看到智现未来已经‘跨越鸿沟’:拥有经过国际国内顶尖大厂反复验证的算法、模型和软件系统,汇聚了一批经验丰富和具有前瞻性理念的核心人才,并以此为基础自主发展快速迭代得到了客户的广泛认可。初心如磐,笃行致远,我们会继续坚定地支持公司的发展,为中国从制造大国迈向制造强国的历史性跨越做出重要贡献。”
新知达人, 资本寒冬里智现未来工业软件完成Pre-A轮融资,松禾资本领投
智现未来CEO许伟表示:“在重组不到一年的时间里,智现未来的团队规模翻了两倍;市场方面不仅实现了原有客户对FDC/APC产品100%续约,还持续导入了新的优质客户;研发能力不断提升,完成了新一代产品交付。智现未来的工程智能软件具备全球一流水准,也当之无愧的成为国内先进制造企业推行软件供应链国产化的首选。我们管理团队有信心和新老投资人一起,打造一家全球领先的制造EDA和工程智能系统供应商,实现中国工业的‘软件引领制造’。”
新知达人, 资本寒冬里智现未来工业软件完成Pre-A轮融资,松禾资本领投
深圳智现未来工业软件有限公司,前身为韩国BISTel中国分公司。在2021年10月完成资本重组成为中国本土公司,继承了BISTel长达二十年的产品、团队、服务经验和客户关系,并引入了 大量在海外工作的全球头部企业专家人才,进一步增强了半导体先进制程、数据科学和人工智 能领域的能力。公司依托经全球先进客户验证和实践的软件方案,结合中国工业的现状和发展 预期,整合研发资源并强化中国本土的技术服务团队,旨在赋能并实现中国工业生产的全面智 能。公司作为全球领先的设备工程系统(EquipmentEngineeringSystem,EES)软件公司,发展为全 球领先的制造类EDA软件和工程智能(EngineeringIntelligence,EI)软件供应商,为泛半导体先 进制造产业提供良率(Yield)和产出(Throughput)的全面管理。产品在中国的显示面板制造、 硅片制造、半导体前道拥有广泛客户基础。
新知达人, 资本寒冬里智现未来工业软件完成Pre-A轮融资,松禾资本领投
觉得有价值请关注我的微信号
关于张国斌微信公共号
本信号由半导体领域资深媒体人张国斌亲自运营,粉丝多为半导体领域高管,本号关注全球半导体最新科技趋势信息和新兴技术应用,解读半导体产业最新动态,关注一下,让老张带你去一起无限精彩的半导体世界! 欢迎加我个人微信号号18676786761

新知精选

更多新知精选