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半导体行业并购趋势报告(附下载)

创投学社 | 分享有价值的信息 2022/09/23 12:19

新知达人, 半导体行业并购趋势报告(附下载)

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资料来源: 云岫资本

领取方式: 关注公众号回复“半导体行业并购趋势报告”,获取下载链接



引言

国内半导体并购即将进入并购整合期

2013年以前:国内半导体企业技术以国资为主,A 股半导体 上市企业仅22 家。

2013-2017年:并购基金为主的力量 在海外搜寻稀缺技术, 买回国内推动中国半导体发展。

2018年至今:中美贸易摩擦推动芯片国产替代,市场需求 旺盛,众多国产半导体企业快速成长,出现成长投资和IPO 潮, 目前A 股半导体企业已超100 家,小规模的半导体并购 已经悄然发生。

设备、材料,芯片设计中的模拟芯片和MCU 会先发生并购 :

半导体材料、设备:种类众多,下游集中,适合多产 品平台化发展,有望出现整合发展趋势

芯片设计:模拟IC 、MCU相对不追逐高端制程,更加 依赖人工设计和经验积累,产品生命周期长,且下游 应用领域繁多,未来更适合平台化发展

未来并购趋势:随着超过千亿市值的半导体上市公司数量增 加, 国内企业有望进入大额整合拆分期。


由于篇幅过多,部分内容节选如下:


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