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中国芯片半导体投融资数据分析报告(附下载)

创投学社 | 分享有价值的信息 2022/09/23 12:19

新知达人, 中国芯片半导体投融资数据分析报告(附下载)

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资料来源: IT桔子

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报告要点:
随着5G、人工智能、智能网联汽车等新兴技术应用的兴起,新场景、新技术催生的“芯”需求势不可挡。

以光伏和风电为代表的新能源发电的装机量大 幅增长,太阳能发电中 DC-DC 直流转换器和 光伏逆变器均需要用到 IGBT 作为功率开关。 其中逆变器的效率很大程度上取决于设计使用 的元器件,元器件的性能可以由功率损耗来衡 量,功率损耗分为导通损耗和开关损耗。 在双碳政策下,光伏、风电新能源领域对功率 半导体的需求激增。


国内各主要IT产品仍将保持旺盛的市场需求,笔记本电脑、 显示器、打印机、电视机、组合音响、激光视盘机等传统产 品以及新兴汽车电子均将在未来保持平稳增长。随着空调、 节能电机等电子产品产能向大陆转移,功率半导体的需求也 将成倍地增加。


通信领域包括通信基础设施和通信终端,其中基础设施包 括接入网(有线/无线)、传输网和数据中心等, 一套完整的 通信系统包含了从信号链到电源管理的多种模拟芯片。 随着我国在5G 通讯领域进行新基站的建设,以及卫星通 信、各种雷达和新型通讯设备的出现,对芯片半导体的需 求也会增多。


汽车交通是电源芯片的重要应用领域之一。随着汽 车电子化程度越来越高,汽车搭载的电子产品也越 来越多,所需的芯片半导体也就越多。有专业机构 进行过测算,平均每辆新能源车,需搭载搭载半导 体数量约为1600个,从应用的角度来看,汽车上的 整车控制器、自动驾驶域控制器,都离不开各式各 样的芯片。



由于篇幅过多,部分内容节选如下:


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