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SiP封装企业竞争格局及行业发展前景

共研网 | 共研铸就精品,共创产业繁荣 2022/08/31 14:07

 

SiP是 System in Package 的缩写,中文名为系统级封装,为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。

 

从市场情况上看,SiP主要应用在消费电子、无线通讯、汽车电子等领域。近年来,随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟,采用这种封装方式的应用领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。

SiP主要应用领域

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资料来源:共研网整理

 

 

SIP行业产业链上游包括锡焊膏、键合丝、引线框架、塑封料、半导体封装设备等,下游广泛应用于通信及智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域。

SIP行业产业链结构

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资料来源:共研网整理

SiP工艺存在较高的技术壁垒,厂商需要掌握封测能力,国内目前有环旭电子、通富微电、长电科技、华天科技具备SiP技术。环旭电子是 SiP 微小化技术的行业领导者,行业地位突出,量产良率已达到99%及以上。长电科技提前布局高密度系统级封装 SiP 技术,配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手,获得客户和市场高度认可,已应用于多款高端 5G 移动终端。通富微电建成设计仿真平台,设计出了多个系统级封装解决方案,与国内一流设计公司合作开发穿戴式、5G wifi、TWS等先进封装SiP产品,SiP实现产业化。华天科技5G手机射频高速SiP封装产品已量产。

此外,SiP赛道处在快速扩容期,而潜在后进厂商面临投资壁垒、know-how工艺壁垒,未来1-2年内无法加入供应链。国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移,SiP市场规模有望进一步提升。

 

按照规模和实力划分,现阶段国内具有规模的封装测试厂家可以分为四大类。第一类是国际大型整合组件制造商的封装测试厂,第二类是国际大型整合组件制造商控股的合资封装测试厂,第三类是规模不大的台资封装测试厂,第四类是国内本土封装测试厂。各类型的封装测试厂家在技术水平、生产规模及市场开发等方面都存在竞争差异。

中国集成电路封装测试行业企业类别

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资料来源:共研网整理

 

相关报告:共研网发布的《2022-2028年中国SIP封装行业深度调查与投资方向研究报告

 

2020年我国SIP行业市场规模219.6亿元,同比2019年的159.5亿元增长了37.68%。近几年我国SIP行业市场规模情况如下图所示

 

2015-2022年中国SIP 行业市场规模及预测

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资料来源:共研网整理

 

目前电子产品正朝着小型化、高性能等方向发 展,这对于半导体的封装技术提出了更高的要求。随着摩尔定律不断趋近极限,系统 级封装技术愈受关注,成为未来超越摩尔定律的一种关键技术途径。SiP 工艺快速渗透,逐步打开市场空间,彰显 其独特优势:SiP 模块大幅简化了终端装置的工艺 制造流程,节省制造商解决方案的成本、缩短上市时 间,从而快速响应可穿戴装置、物联网等依赖技术更 迭的终端需求,未来也将逐渐向云计算、智能汽车、 工业自动化等应用领域渗透,SIP有着巨大的市场前景。

 

 

更多本行业详细的研究分析见共研网《2022-2028年中国SIP封装行业深度调查与投资方向研究报告》,共研网是权威专业行业研究咨询机构,精品行研,认准共研。

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