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芯片市场或年内崩盘?铠侠公布闪存新品;英特尔丢王座,巨资抢新EUV;俄或因发动战争迎严厉芯片制裁

闪德资讯 | 专注存储行业的新媒体平台。 2022/01/21 13:29

 今日热点

1. 分析师:芯片市场最快Q4崩盘

2. 手机市场疲软,TDDI芯片价格持续下跌

3. 开战后果:美或对俄施严厉芯片制裁

4. 读者 福利:这是一个抽奖通知,公众号菜单回复「2022」抽880现金红包!

5. 王座丢失,英特尔抢购ASML下世代天价EUV

6. 铠侠公布QLC UFS 3.1闪存,已送样

7. 联发科秀Wi-Fi 7技术

01

分析师:芯片市场最快Q4崩盘

据分析公司未来 视界(Future Horizons)首席 执行官、知名分析师Malcolm Penn近日在线上会议预测,芯片市场正处于一个转折点,可能在2022年第四季度崩溃,或将被季节性低迷所掩盖。

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据eeNews报道,Penn预测2022年全年芯片市场增长率为10%,略低于IC Insights预测的10.8%,但高于2021年秋季全球半导体贸易统计组织预测的8.8%。 Penn警告称,在美国、日本、欧洲等地建设产能的计划,可能会集中在成熟工艺上,在2023年和2024年,甚至更长远的未来造成产能过剩。

据Penn观察,2021年下半年前端资本支出占销售额的比例较长期平均水平高了75%,随着需求回落,这可能导致产能过剩。据其分析,目前的需求包括重复下单和因平均售价上涨而膨胀的市场。当企业开始消耗库存时,订单将枯竭,ASP(平均销售价格)将下降。

02

手机市场疲软,TDDI芯片价格持续下跌

据DIGITIMES援引消息人士称, TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片价格在2021年开始下跌,主要是由于我国智能手机销售情况不佳。 TDDI芯片价格对供应商越来越不利,供应商已开始将目标市场多样化,不仅包括手机,还包括汽车应用。

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市场消息人士称, 由于TDDI芯片库存过多的品牌手机供应商已经放慢了下单速度,此类芯片价格在2022年第一季度将进一步下跌。 消息人士表示「在更加关注汽车和其他非手机应用的同时,TDDI芯片供应商也加大了OLED DDI的部署,因为越来越多的品牌智能手机厂商正在寻求推广采用OLED显示屏的机型」。

03

开战后果:美或对俄施严厉芯片制裁

据路透社报道,乌俄边境紧张局势升温,美国白宫已警告美国半导体业者做好准备,如果俄罗斯攻击乌克兰,美国将对俄罗斯实施新的出口限制,包括可能对俄罗斯进行大规模芯片、电子产品禁运,且俄罗斯为全球铝矿主要生产国,将牵动铝价冲击相关供应链。

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该报道称, 美国政府正在积极考虑所有可能选项,除了金融制裁与扩大对俄罗斯的出口限制,美国还可能把一项2020年订立、用来对付华为的出口限制用在俄罗斯身上。 一旦如此,全球范围内任何使用美国技术生产的产品,不管是芯片、电脑、消费电子产品还是电信设备,都不能把货卖给俄罗斯,只能寻求特别批准才能卖, 类似华为受到的限制

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05

王座丢失,英特尔抢购ASML下世代天价EUV

知识市场调查公司Gartner于1月19日发布的半导体厂商2021年营收排行榜显示, 以存储芯片为主力产品的三星电子超过了英特尔,自2018年以来再次跃居首位。 三星营收比2020年增长31.6%。

而据台媒《工商时报》消息,半导体逻辑先进制程将在2024年后进入2纳米时代,后续制程推进将开始进入埃米时代(1埃米=0.1纳米)。为了支持台积电、英特尔、三星等半导体厂的制程延续,光刻机设备厂ASML已投入研发更高精准度的高数值孔径(High-NA)曝光设备。

被三星抢走王座的英特尔19日宣布,向ASML下订业界首台High-NA量产型EUV光刻机EXE:5200,报价逾3.4亿美元,2025年进入生产。 据称,这款具备High-NA的EUV大量生产系统,每小时晶圆曝光产能可达200片以上。

此外,设备业者指出,台积电早已向ASML采购High-NA研发型EUV光刻机:5000,随着位于竹科宝山的2纳米晶圆厂Fab 20开始启动建厂计划,预期2022年内就会跟进对ASML下订High-NA量产型EUV光刻机。

06

铠侠公布QLC UFS 3.1闪存,已送样

铠侠官网1月19日公布了其开发新款UFS 3.1闪存产品的消息,采用QLC技术,旨在满足由更高分辨率图像、5G网络、4K+视频等驱动的移动应用日益增长的性能和密度要求,适用于尖端智能手机等设备。铠侠称,采用QLC技术能够在单个封装中实现最高密度。

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据介绍,铠侠新发布的UFS 3.1概念验证型号容量为512GB ,采用铠侠等1Tb(128GB)BiCS FLASH 3D闪存和QLC技术,现已向OEM客户送样。

07

联发科秀Wi-Fi 7技术

据台媒《经济日报》消息,继发布6G愿景白皮书之后,昨(20)日联发科又展现在Wi-Fi 7技术超前部署实力, 宣布该公司已成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的企业,预计搭载其Wi-Fi 7芯片的终端产品,将于2023年上市。

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联发科强调,该公司已验证其Filogic Wi-Fi 7技术可达到IEEE 802.11be定义的最大速度,并展示多重连接模式技术,可同时聚合不同频段上的多个频道,即使某些频段受到干扰或出现拥塞,数据仍可无缝传输,让连网可以更快、更可靠,这对于需要稳定、持续、即时信号传输品质的影像串流与游戏等应用至关重要。 

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