芯片市场或年内崩盘？铠侠公布闪存新品；英特尔丢王座，巨资抢新EUV；俄或因发动战争迎严厉芯片制裁

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据分析公司未来 视界（Future Horizons）首席 执行官、知名分析师Malcolm Penn近日在线上会议预测，芯片市场正处于一个转折点，可能在2022年第四季度崩溃，或将被季节性低迷所掩盖。

据eeNews报道，Penn预测2022年全年芯片市场增长率为10%，略低于IC Insights预测的10.8%，但高于2021年秋季全球半导体贸易统计组织预测的8.8%。 Penn警告称，在美国、日本、欧洲等地建设产能的计划，可能会集中在成熟工艺上，在2023年和2024年，甚至更长远的未来造成产能过剩。

据Penn观察，2021年下半年前端资本支出占销售额的比例较长期平均水平高了75%，随着需求回落，这可能导致产能过剩。据其分析，目前的需求包括重复下单和因平均售价上涨而膨胀的市场。当企业开始消耗库存时，订单将枯竭，ASP（平均销售价格）将下降。

据DIGITIMES援引消息人士称， TDDI（触控与显示驱动器集成）芯片价格在2021年开始下跌，主要是由于我国智能手机销售情况不佳。 TDDI芯片价格对供应商越来越不利，供应商已开始将目标市场多样化，不仅包括手机，还包括汽车应用。

市场消息人士称， 由于TDDI芯片库存过多的品牌手机供应商已经放慢了下单速度，此类芯片价格在2022年第一季度将进一步下跌。 消息人士表示「在更加关注汽车和其他非手机应用的同时，TDDI芯片供应商也加大了OLED DDI的部署，因为越来越多的品牌智能手机厂商正在寻求推广采用OLED显示屏的机型」。

据路透社报道，乌俄边境紧张局势升温，美国白宫已警告美国半导体业者做好准备，如果俄罗斯攻击乌克兰，美国将对俄罗斯实施新的出口限制，包括可能对俄罗斯进行大规模芯片、电子产品禁运，且俄罗斯为全球铝矿主要生产国，将牵动铝价冲击相关供应链。

该报道称， 美国政府正在积极考虑所有可能选项，除了金融制裁与扩大对俄罗斯的出口限制，美国还可能把一项2020年订立、用来对付华为的出口限制用在俄罗斯身上。 一旦如此，全球范围内任何使用美国技术生产的产品，不管是芯片、电脑、消费电子产品还是电信设备，都不能把货卖给俄罗斯，只能寻求特别批准才能卖， 类似华为受到的限制 。

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知识市场调查公司Gartner于1月19日发布的半导体厂商2021年营收排行榜显示， 以存储芯片为主力产品的三星电子超过了英特尔，自2018年以来再次跃居首位。 三星营收比2020年增长31.6％。

而据台媒《工商时报》消息，半导体逻辑先进制程将在2024年后进入2纳米时代，后续制程推进将开始进入埃米时代（1埃米=0.1纳米）。为了支持台积电、英特尔、三星等半导体厂的制程延续，光刻机设备厂ASML已投入研发更高精准度的高数值孔径（High-NA）曝光设备。

被三星抢走王座的英特尔19日宣布，向ASML下订业界首台High-NA量产型EUV光刻机EXE：5200，报价逾3.4亿美元，2025年进入生产。 据称，这款具备High-NA的EUV大量生产系统，每小时晶圆曝光产能可达200片以上。

此外，设备业者指出，台积电早已向ASML采购High-NA研发型EUV光刻机：5000，随着位于竹科宝山的2纳米晶圆厂Fab 20开始启动建厂计划，预期2022年内就会跟进对ASML下订High-NA量产型EUV光刻机。

铠侠官网1月19日公布了其开发新款UFS 3.1闪存产品的消息，采用QLC技术，旨在满足由更高分辨率图像、5G网络、4K+视频等驱动的移动应用日益增长的性能和密度要求，适用于尖端智能手机等设备。铠侠称，采用QLC技术能够在单个封装中实现最高密度。

据介绍，铠侠新发布的UFS 3.1概念验证型号容量为512GB ，采用铠侠等1Tb（128GB）BiCS FLASH 3D闪存和QLC技术，现已向OEM客户送样。

据台媒《经济日报》消息，继发布6G愿景白皮书之后，昨（20）日联发科又展现在Wi-Fi 7技术超前部署实力， 宣布该公司已成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的企业，预计搭载其Wi-Fi 7芯片的终端产品，将于2023年上市。

联发科强调，该公司已验证其Filogic Wi-Fi 7技术可达到IEEE 802.11be定义的最大速度，并展示多重连接模式技术，可同时聚合不同频段上的多个频道，即使某些频段受到干扰或出现拥塞，数据仍可无缝传输，让连网可以更快、更可靠，这对于需要稳定、持续、即时信号传输品质的影像串流与游戏等应用至关重要。