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【数读IPO】半导体材料龙头申购,全球市占率高达30%,华为哈勃、中微持股

财联社 | 快速、准确、权威、专业 2021/12/31 09:07

财联社12月31日讯, 今日共计2只股票申购,分别是:科创板的天岳先进、创耀科技;另有一只新股上市,为沪市主板的汇通集团。

今日申购的公司中,天岳先进是逐渐实现本土替代的国内半绝缘型衬底龙头生产商,公司在国内行业龙头地位稳固, 2020年底全球市场占有率为30%, 可与国外巨头竞争,且主营业务毛利率报告期内逐渐追平、超过国外龙头公司。 值得注意的是,华为哈勃已经持股约7%,中微公司已经持股约0.99%。

创耀科技是高度依赖“神秘大客户”的集成电路设计企业,公司积累了诸多国内外知名客户,如东软载波、中宸泓昌、中创电测,不过,公司的客户以及供应商集中度较高。

另外,今日上市的公司汇通集团是立足京津冀中心,拥有公路工程施工总承包特级资质的工程建设民营企业,公司拥有的在手订单充足。

新知达人, 【数读IPO】半导体材料龙头申购,全球市占率高达30%,华为哈勃、中微持股

对于天岳先进,招商证券提示,公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底业务,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。 宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。

目前, 公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。 在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下,公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品,实现我国核心战略材料的自主可控,有力保障国内产品的供应,确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。

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