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困局中的英特尔

数据观 | 大数据新闻门户 2021/12/23 00:51

新知达人, 困局中的英特尔

来源 | 数据观综合自观察者网、硅星人(转载请注明来源)

编辑 | 蒲蒲

近日,据观察者网报道,经查询英特尔官网发现,在该公司以简体中文、繁体中文、英语、日语等多种语言向供应商写的一封信中,有一句话特别扎眼:

我们的投资者和客户已询问英特尔是否从中国新疆地区采购产品或服务。多个国家与地区的政府已对来自新疆地区的产品实行限制。因此,英特尔需要确保我们的供应链不使用任何来自新疆地区的劳工、采购产品或服务。

这封信发布于今年12月,是英特尔对供应商的最新要求:

禁止任何形式的贩卖人口或非自愿劳工行为,如强迫劳动、债务劳工、契约劳工或奴役。

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值得注意的是,查询 英特尔财报发现,中国大陆自2015年开始已是该公司第一大营收来源地。 2020年,该公司来自中国大陆(包括香港)的营收为202.6亿美元(约合人民币1290.9亿元),第二大营收来源地是新加坡,营收为178.5亿美元。

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英特尔2020年财报截图

近年来,经历新品延误、技术押注失败、管理层变动等连串问题后, 30年来一直推动芯片行业前沿发展的英特尔举步维艰。

芯片制程工艺上的落后是英特尔持续被诟病的地方。 其工艺进展被形容为“挤牙膏”,英特尔也被戏称为“牙膏厂”,此前,其10 nm 工艺量产时间不断延迟。去年7月,英特尔宣布由于7nm工艺良率低于预期,相关芯片上市至少会推迟到2022年,据 Intel CEO Bob Swan 接受采访时表示,公司的7nm芯片生产将会再次延期,最终量产工作将在2022年底或2023年初进行。而 台积电、三星这些 竞争对 早已完成7纳米芯片的研制完毕,目前已经向5纳米、3纳米等更小、功能更强大的处理器前进,英特尔还在吃10纳米的“老本”。

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图 全球主要芯片制造厂商制程进展,英特尔落后台积电和三星

竞争对手们的崛起让英特尔猝不及防,并且市场攻势愈加猛烈。 去年9月份,英伟达宣布计划以400亿美元价格,从软银 (Softbank) 手中收购ARM。之后不久,芯片制造商AMD又同意以350亿美元的全股票交易收购赛灵思 (Xilinx) 其目的就是要整体整合数据中心和芯片的业务,大力推动其移动端和AI芯片的发展。而一旦它们突破成功,将快速瓜分英特尔主要的PC和数据中心市场份额。

此外,根据市场调研机构 Mercury Research 的数据显示,2021年第三季度,AMD在 X86 CPU 市场上的整体份额环比增加了2.1个百分点,达到24.6%,这是AMD历史上第二高的纪录,15年前该公司曾创下最高纪录25.3%。

新知达人, 困局中的英特尔 数据来源: Mercury Research

与此同时,英特尔大客户的流失风险也在增大。 由于近年来英特尔迟迟无法拿出高性能稳定商用的5G基带芯片,给苹果核心业务施加了巨大压力,在这一刺激下苹果开始加快自研芯片的步伐。 去年6月,苹果公司正式宣布旗下Mac电脑未来将放弃英特尔芯片,改用基于ARM架构的自家芯片。 这意味着苹果与英特尔长达15年的合作正式终结。 而这还不是最严峻的,英特尔面临的更大风险是,其他科技巨头诸如亚马逊、谷歌、微软等有可能会纷纷效仿苹果,这会让英特尔的市场地位受到更大冲击。

“外患”之下,英特尔的“内忧”也不少,比如管理混乱、高管动荡等等。 今年1月13日,英特尔宣布,公司董事会已任命帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 为新一任首席执行官,该任命自2021年2月15 日起生效。 而前CEO斯旺在任仅仅2年多,这也是英特尔史上任期最短的CEO。

彭博社:英特尔困境折射出美国半导体制造业难题。

据彭博社报道,英特尔公司新任 CEO Pat Gelsinger 希望该公司重拾昔日的辉煌,在 Pat Gelsinger看 来,英特尔作为半导体品牌,应该上升到国家战略。 彭博社文 章指出,英特尔的问题 集中体现了美国半导体制造业的尴尬局面。

Gelsigner 认为:“英特尔是一项国家资产,公司需要在技术上保持健康,这对美国的半导体产业都大有裨益。”

近年来,英特尔在芯片制造工艺上和台积电的差距有拉大的趋势,在拜登当选新任总统之后的大背景之下,追赶台积电成为英特尔的主要目标。该公司依然是全球最领先的几家芯片制造公司之一,在美国本土的俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州均设有工厂,除了芯片商用市场本身之外,还为政府加密通信、核电站、军事硬件应用和银行系统提供服务。

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1990-2030 中国大陆、台湾、韩国、日本、欧洲和美国半导体制造份额的变化(@波士顿咨询)

在中美科技竞赛中,半导体成为双方争夺的重要战场,如果英特尔将芯片制造更多外包,那么这会和美国制造业本土回流的顶层计划相抵触,并且进一步拉大和台湾半导体公司的前后端制造能力差距。

美国国会议员已经意识到英特尔困局所在,并且认为相比中国,美国政府对半导体业的激励计划的力度远远不够。去年,民主党和共和党联合提出了一项高达500亿美元的政府半导体激励计划,希望能在美国本土建立更多生产基地。这500亿美元的激励性投入看起来相当丰厚,但台积电本月初表示,2021年计划在新工厂和设备上的资本支出 (Capital expenditure) 就高达280亿美元,这个数字就占到激励计划的一半以上。

彭博社指出,尽管美国在资金投入上有很强的雄心,但却无法从根本上帮助英特尔的芯片工艺上的相对落后问题。此前,英特尔高管表示,采用英特尔最新的7nm生产技术的芯片要到2023年才能量产面市。

雷蒙德·詹姆斯 (Raymond James) 分析师克里斯·卡索 (Chris Caso) 对英特尔的追赶之路感到悲观:“即使英特尔确实成功地在7纳米节点上走上正轨,但仍落后于台积电,我们认为英特尔没有能力在全球有领导力的芯片节点上交付产品,因为之前他们从来没有做到过,我们认为英特尔还要再落后行业四年。”

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