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【工业观察】半导体行业长期利好自动化市场发展 | MIR DATABANK

MIR 睿工业 | 信息创造价值! 2021/11/30 09:02

要闻速览:

汇川技术增资京创先进;禾川IPO上会首发通过;美的对库卡进行全面收购并私有化;台达电子西部生产基地落户重庆经开区;正弦电气发布新品:EM760系列高性能矢量变频器;菲尼克斯推出菲腾系列按钮指示灯;ABB发布新品FlexLoader M系列;富士康首座晶圆级封测厂正式进入生产运营阶段。

01

汇川技术增资京创先进

2021年11月17日,深圳市汇川技术股份有限公司新增对外投资,新增投资企业为江苏京创先进电子科技有限公司。京创先进成立于2013年,是一家专业从事半导体材料划切设备研发、生产、销售的企业。新增投资主要用于公司的新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。

MIR 点评:

近几年,电子及半导体行业迎来高速发展期,特别是2021年由于芯片短缺,晶圆代工产能紧缺等因素影响,半导体行业需求旺盛。汇川技术作为本土自动化龙头企业,2021年对于半导体行业的布局也明显增多。

2021年1月汇川技术参与了上海瀚薪的Pre-A轮融资,该公司主营业务为第三代半导体功率器件及功率模块的研发与生产;2021年7月投资同光晶体,该公司拥有先进的碳化硅衬底生产技术和完善的产线;现如今又增资了从事半导体材料划切设备研发、生产、销售的京创先进,打通了半导体行业上中下游的产业布局,为公司未来业绩增长继续提供动能。

02

 禾川IPO上会首发通过

2021年11月22日,上海证券交易所发布科创板上市委员会2021年第87次审议会议结果公告,审议结果显示,浙江禾川科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求,首发获通过。

MIR 点评:

虽然科创板IPO审核趋严,但在工业自动化控制核心部件国产化的背景下,资本市场依然看好自动化厂商的发展。禾川科技主要产品包括伺服系统、PLC 等,根据MIR DATABANK数据表明,2020年中国伺服市场中禾川科技占比约3%,内资厂商排名第三(前两名为汇川、台达)。

2018-2020年禾川营收入情况(百万元人民币)

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(数据来源:禾川招股说明书)

03

美的对库卡进行全面收购并私有化

2021年11月23日,美的集团发布公告,公司拟通过全资子公司对已持有94.55%股权的KUKA Aktiengesellschaft进行全面收购并私有化。本次收购完成后,库卡将成为美的集团全资控制的境外子公司,并从德国法兰克福交易所退市。

MIR 点评:

近几年,中国市场对机器人、自动化的需求越来越旺盛。美的对库卡进行全面收购并私有化的举措,利于推动库卡机器人业务在中国本土化运营,实现企业利益的最大化。

04

台达电子西部生产基地

落户重庆经开区

2021年11月23日,台达电子与重庆经开区的台达电子西部生产基地项目签约,根据协议,台达电子将在重庆经开区设立涵盖电源、风扇、通信及汽车电子等相关领域产品的西部生产基地,预计2022年开始建设,2024年底投入生产。

05

正弦电气发布新品:

EM760系列高性能矢量变频器

2021年11月12日, 正弦电气推出了EM760系列高性能矢量变频器。产品特点:环境适应性强,采用制动电阻短路保护;独立风道,可以有效降低温升;加强三防漆处理工艺;配置了液晶大屏显示、Wi-Fi、蓝牙等多种远程控制方式;支持同步、异步电机等,可广泛应用于工程机械、石油化工、智能物流等行业。

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06

菲尼克斯推出菲腾系列按钮指示灯

2021年11月11日,菲尼克斯电气推出菲腾系列按钮指示灯产品,进一步扩充基于工业控制柜应用解决方案。包含按钮、选择开关、急停按钮、指示灯等。具有直插自锁连接技术、宽电压输入、模块化卡装设计、IP20防手指触摸设计、侧面操作设计等特点。直插自锁连接技术:无需工具即可插入线径0.5 mm²~1.5mm²刚性导线或带冷压头的柔性导线,实现抗振连接。宽电压输入:可直接输入24~240VAC/DC电压。

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07

ABB发布新品FlexLoader M系列

2021年11月14 日,ABB推出FlexLoader™ M机床上下料模块化应用单元系列。FlexLoader™ M系列包含六个不同版本,可根据所处理工件的尺寸、形状和数量提供多种不同的上下料方式。首先推出的是FlexLoader™ M系列的托盘和传送带版本,传送带版本配有视觉系统,可装载复杂形状的工件,仅需一个应用单元即可灵活处理多种工件;托盘版本可提供机床上下料的抽屉式简易解决方案,占地面积小,可安装在任意位置,适用于处理形状不一的各类工件,如方块、圆柱、平板和管状等。

08

富士康首座晶圆级封测厂

正式进入生产运营阶段

2021年11 月 26 日,富士康半导体高端封测项目正式进入生产运营阶段。富士康半导体高端封测项目于 2020 年 4 月正式签约,投资 600 亿,从开工到量产用时 18 个月。该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,拥有全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

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