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联电、美光全球和解,晋华命运如何?台积电部分封测业务外包;台湾半导体产值创新高;张汝京新项目传出进展

闪德资讯 | 专注存储行业的新媒体平台。 2021/11/26 13:49

今日热点

1. 联电与美光达成全球和解协议

2. 消息称台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

3. 中国台湾地区今年半导体产值预计达1470亿美元

4. 张汝京青岛芯片项目新进展

5. 宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地

01

联电与美光达成全球和解协议

今天(26日)一大早6:50,知名晶圆代工厂联电就发布公告,宣布其与美光公司达成全球和解协议,双方将在全球撤回对彼此的诉讼,同时联电将向美光一次性支付金额保密的和解金。

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联电表示,此次和解金将在第四季业外一次性认列,但是和解金非赔偿任何损失,对财务、业务无重大影响。至于与美光的合作,包括客户关系等,合作形式未受限,目前已在讨论中,必要时会对外披露。

联电与美光和解,双方纠纷的另一大主角晋华的命运也必然受到不少业界人士的关注,相关情况解析,请查看闪德资讯今日第三条推送。

02

消息称台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

据台媒DIGITIMES报道,台积电公司目前正在加大先进封装投资力度,目前已将旗下CoWoS 封装业务的部分流程外包分给了OSAT(委外封测代工厂),此前台积电还公布了最新强化版的CoWoS封装工艺。

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CoWoS属于一种 2.5D 封装技术,台积电已经被视为先进封装技术领先者。不同的先进封装技术具有各自的优势,近年来先进封装市场保持着良好的增长势头,由于OSAT厂商具备规模及成本优势,而OSAT厂商逐渐在封测业占据主导地位。

03

中国台湾地区今年半导体产值预计达1470亿美元

据日经报道,一项新的估计显示,今年中国台湾的半导体产量预计将增长四分之一以上,创下历史新高,这是过去十年中的最大增幅,因为供应商急于缓解全球芯片短缺。

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根据智库「产业科学和技术国际战略中心」(Industry, Science and Technology International Strategy Center)发布的报告,今年台湾的半导体产值将会增加25.9%,达到4.1万亿新台币(约合1470亿美元)。

ISTI 表示,预计明年中国台湾地区的半导体产值还会增加,达到 4.5 万亿新台币(约 1.03 万亿元人民币),主要增长动力来自高端芯片。

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张汝京青岛芯片项目新进展

据财联社消息,「中国半导体教父」张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后,9月起已与国银租赁陆续签署两份融资租赁合同,共计融资29亿元。

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11月23日,国银租赁公告称,公司作为出租人,与承租人芯恩(青岛)集成电路最新签订了一项融资租赁合同,国银租赁同意以27亿元向承租人购买若干生产设备,随后承租人再向国银租赁租赁这些设备,租赁期为十年(120个月),分40期支出租金,租期内利息总额约9.89亿。到期后,芯恩以100元价格购回这些设备。

05

宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地

据宁波电子行业协会官微消息,近日,宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城。

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据悉,宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波宁南新城开发建设管理中心、中交城投宁波有限公司三方合作项目签约,共同组建宁波甬晶半导体有限公司。计划总投资10亿元,项目分二期投资,建设第三代半导体材料生产基地,建设功率半导体芯片设计及研发中试中心,及宁波第三代半导体研究院。

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