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5G重构投资机遇,赋能千行百业(中信证券)

侠说 | 公众号《侠说》;官网:www.guotaixia.com 2021/11/24 23:08
专项研究 中信证券 2021 券商

 

正文如下

通信行业10年一代际,5G会继续颠覆我们的生活方式;但更大的看点产业互联网时代到来,生产方式的颠覆;当前时刻,就像站在09年无法想象智能手机带来的移动互联网对我们生活的颠覆。

产业升级

5G时代,射频前端部件量价齐升。射频前端芯片市场规模一是与基站兴建有关,二是与移动终端需求有关。从 2G-5G,基站与手机中配套的射频前端不断提高性能以负荷移动数据传输量和传输速度的提升。5G时代,高频化趋势下,射频前端的性能与数量又再次升级。Skyworks测算了单台移动终端设备的射频前端的价值量。5G终端射频前端价值达到25美 元。

5G带动PA、滤波器等核心器件规模提升。根据 Yole 数据,2019 年射频前端市场规模 152 亿美元,Yole认为该市场到2025 年有望达 254 亿美元,2020-25 年CAGR 达 11%。在射频前端各组成结构中,滤波器和功放占据产值的主要部分,累计提供约90%规模。Yole数据显示,2019年功放产值达53亿美元,滤波器产值达36亿美元,预测2025年功放产值达89亿美元,滤波器产值达42亿美元。

5G建设提高PCB需求和价值量

4G时代,PCB主要用在基站BBU(背板、单板)及天线下挂的RRU中,RRU由于体积较小,PCB需求量相对较小。

5G时代,基站天线从无源向有源演进,RRU与天线合并成为支持大规模天线的有源天线单元(AAU)。而大规模天线的应用对天线集成度有更高要求,FPGA芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。5G天线射频结构性变化,带来天线侧PCB新增市场空间。

报告节选内容如下:

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