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国产替代进行时!三季报窗口下,这10家半导体公司预增超100%

一梦浮秀 | 深耕自媒体多年,擅于发掘热点! 2021/10/21 00:32

半导体行业

在A股市场,芯片半导体板块素来是散户集中营之一,也是最具市场热度和人气的板块代表。众所周知,复杂海内外背景下,自主可控已成为主流共识,半导体产业作为高精尖及高附加值产业代表,不仅对其他相关产业的带动作用明显,也是体现大国科技实力不可或缺的一部分。

不过,虽说国内坐拥全球最大的半导体消费市场,本该是孕育半导体全球产业龙头的优质土壤,但受制于起步晚等于多种因素影响,半导体行业国产化比例较低,大部分仍需从欧美日韩等国家进口,尤其在高端芯片方面,具备国产替代广阔空间。

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大基金减持风波

半导体行业作为资金密集型产业代表,堪称“吞金兽”,为了更好促进芯片半导体产业发展,集成电路产业投资基金随之成立,当下已处于大基金一期退出,二期导入阶段。

据不完全统计,今年以来,共有11家半导体上市公司遭受大基金的减持,以兆易创新、晶方科技等为代表的一期成员,均遭到大基金不同程度的减持。

而在大基金二期导入方面,相比一期,现阶段大基金对半导体设备和材料环节较为青睐,中芯国际、中微公司、华润微和至纯科技等均得到战略入股。

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三季报风口下,从当前已预披露业绩的31家半导体上市企业来看,业绩预增成为主基调(29家业绩预增),从增幅中值来看,18股预计增幅在100%以上,当中不乏晶晨股份、中环股份和立昂微等行业绩优标兵。最后附上部分相关概念名单,仅 交流探讨 之用。

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三季报预增半导体概念名单

晶晨股份:预告中值3808%,市盈率99

智能SoC设计龙头,国内最大的智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等智能多媒体SoC芯片供应商之一;

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公司以音视频解码芯片起家,后逐步切入多媒体SoC设计赛道,已掌握12纳米制程工艺、内置5Tops神经网络处理器和4K 超高清编码等技术,消费电子回暖和海外市场是未来想象空间。

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立昂微:预告中值199%,市盈率74

半导体硅片及分立器件领域领先企业,国内是少数横跨上游材料、中游制造和下游设计的半导体公司;主营业务形成以半导体硅片为核心,分立器件和射频芯片协同发展的一体双翼产业格局,未来12 英寸半导体硅片的高端硅片突破是国产替代空间所在。

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通富微电:预告中值167%,市盈率43

半导体封测“三剑客”之一,在全球封测厂商中位列第六,深度捆绑AMD;

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主营业务以集成电路封装测试为核心,通过收购AMD槟城与AMD苏州,几乎将AMD的芯片封装业务收入囊下,是国内国内首家封装7nm芯片的OSAT厂商,有望受益于AMD的崛起以及国产替代等带来的时代红利。

利扬芯片:预告中值160%,市盈率99

独立第三方芯片测试行业龙头,测试产品的工艺涵盖8nm、16nm和28nm等先进制程;

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公司原本在新三板挂牌,后经辅导备案得以登录科创板,主营业务以芯片成品测试和晶圆测试为核心,相对封测一体的企业在测试环节的自检相比,第三方测试在独立性和专业性方面具备竞争力。

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晶瑞电材:预告中值159%,市盈率78

电子材料行业领军者,国内为数不多具备高端KrF光刻胶量产能力的企业;

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公司原名为晶瑞股份,主营业务以光刻胶、锂电材料和化学试剂三大模块为核心,普通光刻胶产能规模国内第一,KRF光刻胶已经小批量生产,AR类高端光刻胶正在研发。

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苏州固锝:预告中值158%,市盈率74

半导体IDM模式企业代表,加速度传感器销量位居国内第一;

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主营业务依托半导体及光伏业务双主业运行,历经行业十余年深耕,在汽车整流二极管、硅整流二极管和开关二极管等方面具备世界一流水平,光伏业务的低温银浆同样具备国产替代空间。

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光华科技:预告中值134%,市盈率148

国内PCB化学品龙头,具备PCB用光刻胶和磷酸铁锂量产能力;

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主营业务覆盖PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类,PCB化学品和化学试剂是公司的传统业务,应用于PCB制程 的孔金属化镀铜、镀镍金和镀锡和棕化液等产品,国内无竞争者增速较为缓慢,新能源风口下,也着手布局锂电材料和回收,打造完整闭环。

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华天科技:预告中值130%,市盈率33

半导体封测“三剑客”之一,在全球封测厂商中位列第七;主营业务涉及半导体集成电路的封装与测试,封装的芯片主要覆盖指纹芯片,射频芯片和图像传感器芯片等类型,拥有的高端指纹识别封装技术是封装行业的稀缺资源,旗下的5nm封测生产线也已投产。

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全志科技:预告中值121%,市盈率60

AIOT芯片龙头,旗下产品以28nm的成熟制程为主,22 nm正处于导入阶段;

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公司以平板处理器A10起家,后逐步将业务范围拓展至智能终端处理芯片、智能电源管理芯片、无线通信和语音信号芯片等领域,与阿里、小米和石头科技等均有合作

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晶盛机电:预告中值115%,市盈率82

半导体单晶炉行业龙头,单晶炉市场占有率高达90%,客户覆盖了国内主要的半导体硅片厂商;

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主营业务依托光伏硅片及半导体双轮驱动,已形成较为完整的半导体硅材料设备体系,在第三代半导体方面,旗下的SiC长晶炉和外延设备已开发成功,碳化硅外延设备已通过客户验证。

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