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携两颗智能“芯” 清微智能亮相高交会

清微智能 | 可重构计算领导企业 2019/11/29 15:35

2019年11月13日-17日,第二十一届中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)在深圳会展盛大举行。深圳高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体,被誉为“中国科技第一展”。作为清华大学重点科技成果转化项目,清微智能在创新与科研展展区9号展馆9A07清华大学展区展示两款智能芯片产品——TX210、TX510及产品应用。

新知图谱, 携两颗智能“芯”  清微智能亮相高交会

TX210是全球首款基于可重构计算技术的商用芯片,支持Always-on工作模式,支持多种语音处理算法,支持丰富的接口和电源管理,典型功耗仅为2mw,可广泛应用于智能家居/家电、智能终端、可穿戴设备、儿童玩具等多种场景,截止目前,出货量已达数百万。

TX210客户包括国际几大家电集团、手机厂商、IoT模组厂商、麦克厂商、耳机知名上市公司等,产品在今年6月量产,7月支持语音唤醒的TWS耳机便已上市,该产品支持always-on语音唤醒,超长待机40小时,在业界可以说是唯二的存在。

TX510是清微智能发布的首款超低功耗的多模态处理芯片,以可重构计算架构为基础,实现高算力、低功耗的超强能效比,同时支持视觉、语音等多模态智能处理。TX510的典型功耗仅为400mW,AI计算有效能效比达5.6TOPS/W@INT8。

TX510支持单,双目3D结构光,支持3D活体检测、红外活体检测、可见光活体检测等,安全性高,响应快,超强的通用性让TX510可应用于物联网、智能安防、智能家居、金融支付、智能制造等多个领域。

新知图谱, 携两颗智能“芯”  清微智能亮相高交会

被《麻省理工科技评论》誉为科技领域“皇冠“级突破的的可重构技术是完全中国知识产权的原创技术。它可根据不同的应用或算法来配置硬件资源,将不同硬件资源的互连形成一个相对固定的计算通路,一旦配置完成,便可以在数据流的驱动下去完成计算。当算法和应用变换时,再次通过配置,重构为不同的计算通路去执行不同的任务。对比传统芯片大而全的庞杂工程,可重构芯片却可以变换为不同用途的精准利器,快速针对性的解决问题。同时,没有了传统架构取指、译码的往复操作,所有开销用于计算,可重构大大降低了芯片的能耗。

从展台上展示的TX510在智能门锁上的应用可以充分体现这一点,不但具有更高的安全性,而且超低功耗让智能门锁用4节5号电池便能使用一年。

高交会不仅是国内外前沿技术碰撞展示的大舞台,也是各行各业的“技术风向标”和“创新风向标”,随着5G、人工智能时代的进一步逼近,具有更强通用性的可重构计算芯片将会释放出更大的应用空间。

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