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中芯国际回归内地资本市场,中国芯片补上关键一环

老冀说科技 | 一线报道科技行业的大事小情 2020/05/12 16:24

 5月5日,中芯国际公告拟发行不超过16.86亿股人民币股份, 并计划在 科创板上市。募集 资金 扣除发行费用后, 打算将其中的 40%投资于 12寸芯片SN1项目 ,20%用 先进及成熟工艺研发项目的储备资金,约40%补充流动资金。

SN1项目是中芯国际的先进工艺生产线,包括14纳米和N+1制程的研发和生产,其中N+1制程大致相当于台积电和三星的10纳米水平。

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此前,中芯国际已经在 2019年从美国纽约证券交易所主板退市;这次回归内地资本市场,不仅是筹集资金的问题,也会大大加强中国内地芯片产业的独立能力。

为什么这么说?这是因为整个芯片产业包括设计、制造、封装、测试四大环节,从目前来看,中国内地最大的瓶颈是制造环节:封装和测试环节,我们有全球排在前几名的长电科技、华天科技;设计环节,更是有华为旗下的海思半导体、紫光旗下的紫光展锐等 “硬核”企业,即使是目前代表最高水平的7纳米5G SoC手机芯片也不在话下。

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问题是芯片设计出来之后,交给谁来生产?此前,由于内地在芯片制造环节的先进制程工艺上存在明显的短板,即使海思和紫光展锐能够设计出 7纳米的SoC芯片,最后还是得交给台积电、三星等非内地企业代工。

由此可见,作为串联芯片设计公司与终端企业的关键一环,先进制造环节的缺失,已经成为内地芯片产业的心病。

这无疑 也是科技巨人 华为的心病。 华为旗下的海思半导体有着能够与高通匹敌的芯片设计能力,华为消费者业务已经将智能手机做到了全球第二,可是如果没有合适的芯片制造企业将芯片生产出来,华为的业务也就脱了节。

而米国政府也瞄准了这一点,此前制定了出口管制规定:无论是全球哪里的企业,只要它向华为供应半导体元器件,只要其中来源于米国的技术超过 25%,就不得再与华为做生意。

不过,台积电经过详细评估之后,认为自己制造的芯片来源于米国的技术低于 25%,于是继续向华为供货。

紧接着,据说米国政府正在考虑进一步收紧管制措施,要将技术比例调低到 10%。如果是这个比例的话,台积电的14纳米恐怕就过不了关,海思的麒麟710芯片就将 面临无人制造的窘境。

至于采用 7纳米制程 工艺 的麒麟 990/985芯片, 此前 台积电内部做过评估, 米国技术应该低于 10%, 应该不 到可能颁布的 新规的影响。

不过,凡事都要做最坏的打算。据知情人士透露, 米国 政府正与英特尔 台积电就在 国建厂进行谈判 ,特别是邀请台积电将更先进的 5纳米以下制程生产线放在米国。

因此,中芯国际在此时回归内地资本市场,并且加快先进制程生产线的研发,可谓正当其时。

2000年成立以来,中芯国际一直都在追赶国际最先进水平的道路上,从0.25微米起步,一步步往前追。2014年,中芯国际终于实现了28纳米量产,并且拿到了高通的代工订单。

直到 2018年下半年,中芯国际才得以实现更加先进的28纳米HKC+工艺的量产,将自己与台积电的差距缩小到了六年。2019年下半年,中芯国际又实现了14纳米量产,与台积电的差距进一步缩小到了三年。

4月9日,华为旗下的荣耀品牌发布了一款主要针对年轻人市场的4G新机——荣耀Play 4T,其中搭载的麒麟710A芯片,首次采用了中芯国际的14纳米制程。

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在此之前,麒麟710均由台积电12纳米生产线代工。业界传闻,未来麒麟710芯片将全部由台积电转单中芯国际。

当时,这还只是个开始。要知道,以台积电和三星为代表的中国台湾和韩国芯片制造厂商,仍然占据着全球芯片代工市场 81.4%的份额,这两家正在向着更先进的5纳米甚至3纳米制程工艺挺进。

与台积电和三星相比,中芯国际无论是市场份额,还是技术先进性仍然有着较大的差距。

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期待回归内地资本市场的中芯国际能够不负众望,早日攻克难关,让包括华为手机在内的更多国产设备都能够用上最先进的芯片制程,让内地芯片产业真正摆脱对外部的依赖。 

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