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【福利】海思校招数字芯片机考参考资料

数字芯片实验室 | 前瞻性的眼光,和持之以恒的学习 2020/03/28 11:33


本文针对 海思数字芯片前、后端岗位校招机考 画画重点。

数字芯片



岗位职责

1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作;
2、及时编写各种设计文档和标准化资料,理解并认同公司的开发流程、规范和制度,实现资源、经验共享。

岗位要求

1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业;
2、符合如下任一条件者优先:
(1)熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,参与过FPGA设计或验证;
(2)具备数字芯片综合(SYN)/时序分析(STA)经验;
(3)了解芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等);
(4)接触过多种验证工具,了解一种或多种验证方法,并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案,搭建验证环境,完成验证执行和Debug。



从官网的职位描述可以看出,数字芯片岗位包含了前端(设计、验证)以及中端(综合、静态时序分析)。


对项目经验和学习成绩基本上没有要求,对口专业对口经验优先。


但是,当有些东西别人都有而你没有的话自然是不行的,比如项目经验、英语四级等等。



1、数字集成电路--系统与设计

2、System Verilog 验证-测试平台编写指南

3、Verilog-2001

4、半导体制造技术

5、高级ASIC芯片综合

6、复杂SOC设计



海思招聘还对数字芯片岗位机试画了重点,涉及数字集成电路基本原理、设计验证语言、制造工艺、综合和SoC集成。再一看好像是书名,本文搜集了这些书籍的中英文电子版,放在了网盘:


链接:https://pan.baidu.com/s/1V7SfGwCgKzT_Ft-V27wlpw提取码:natw
下载自EETOP


新知达人, 【福利】海思校招数字芯片机考参考资料


ASIC芯片设计(数字后端)


岗位职责

在这里,你将会负责所有COT芯片项目的ASIC相关工程设计环节的开发与能力支撑,负责ASIC设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑,对交付产品的质量、进度、成本负责。

1、负责ASIC芯片物理设计及验证,在芯片PPA(性能、功耗、成本)达成、设计/工艺窗口匹配、交付时间上提供有竞争力的解决方案;同时承载新工艺下的设计流程与方法学准备;
2、负责ASIC芯片DFT设计及验证,在芯片测试成本、覆盖率、失效率、交付时间上为量产测试/老化验证提供有竞争力的解决方案及测试向量;同时承载新工艺的测试诊断、协助工艺问题快速定位。

岗位要求

1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业本科及以上学历;
2、符合如下任一条件者优先:
(1)熟练掌握深亚微米后端物理设计流程,了解Synopsys/Cadence等数字芯片物理设计工具、Calibre等物理验证工具及PT等时序验证工具;
(2)熟悉IC DFT或IC逻辑设计流程,了解或能使用 Synopsys或 Mentor相关工具;
(3)研究方向与先进半导体工艺制程及整合开发相关。



ASIC芯片设计,也是数字后端。岗位职责看起来有些吓人,好像是在找10年经验的老鸟,对于应届生自然没有那么高的要求。


在数字后端物理实现中工具的使用和基本原理一样重要。本文推荐书籍《数字集成电路物理设计》和Synopsys/Cadence EDA工具的ug。

根据官方网站,芯片与器件设计相关岗位机考类型与合格标准为60以上即可。


新知达人, 【福利】海思校招数字芯片机考参考资料


1、客观题

2、60分以上


好像是在 说,“ 只要你 有一丁丁丁。。。点基础,肯学 肯来 ,未来可期。


当然了,对于一个应届生来说,了解基本原理,努力好学,确实已经足够了。



Reference:

华为海思校招机考大揭秘

华为校园招聘官方网站

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