加速半导体布局,能否助力富士康撕掉代工厂标签?
大事件 2018/10/11

据台湾媒体报道,富士康在近日与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。

而在不久前的8月,多家媒体也报道了富士康与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。

紧锣密鼓地与内地政府开展投资合作,依托政府资源扶植半导体相关公司,这只是富士康母公司鸿海集团半导体布局的一小部分。实际上,鸿海集团旗下已经拥有几家半导体子公司,包括包括京鼎精密科技、讯芯科技、天钰科技等。据媒体报道,今年5月,鸿海集团设立了一个“半导体子集团”,旗下半导体子公司未来将由这个子集团领导。

富士康一直在公众的印象中是一个“代工厂”的角色, 但近几年,它正在扩展业务,寻求转型,希望撕掉“代工厂”的标签。早在2012年,富士康创始人郭台铭就带着富士康尝试新业务,其成立过电商企业,推出过自主品牌、富可视手机等产品。多种尝试均以失败告终。

2015年03月06日,承载着郭台铭的工业互联网梦想的富士康工业互联网有限公司(以下简称工业富联)成立,其主要从事各类电子设备产品的设计、研发、制造与销售业务,依托于工业互联网为客户提供智能制造和科技服务解决方案。在今年5月17日的第二届世界智能大会上,郭台铭提出“工业互联网将是中国工业的出路,也是整个实体经济的机遇” 。

今年6月8日,工业富联登陆A股,开盘后其股价涨幅就达到了首日最高限度。但很快情况急转直下。10月8日,在经历了四个月的下挫后,工业富联股价首次跌破13.77元的发行价,截至收盘,工业富联跌至13.72元,市值回落至2702亿元,较高点(5193亿元)缩水超过47%。

此前,郭台铭曾表示,工业互联网是鸿海集团近五年转型的重要方向,是在制造业转型升级中,将互联网技术、智能系统融入到传统制造中的重要载体。但这条路并不好走,而目前正在布局的半导体业务,面临的挑战也很多,今年68岁的郭台铭,能否顺利带领富士康登上新的高峰?

鸿海集团旗下主要上市公司 图片来源:中信证券研究部,市值数据截至2018年6月初

 渐渐铺开的半导体版图

今年5月,多家媒体报道了富士康母集团鸿海集团已经成立半导体事业子集团,并且考虑建造两座12英寸晶圆厂。

熟悉富士康的行业人士告诉全天候科技,在2017年,母集团鸿海集团旗下就成立了负责半导体业务的S次集团,作为这座航母上的第13个次集团,S次集团已经低调运行许久。S次集团主攻8K电视SOC(系统级芯片)、IOT物联网传感器和SSD(固态硬盘)控制芯片,与集团现有的手机、PC、电视、面板、机器人、物联网、人工智能等业务高度关联。而担任该次集团总经理的,是曾任富士康母集团鸿海旗下B次集团总经理刘扬伟。

虽然刘扬伟原本任职于主攻PC软硬件整合的B次集团,但其在半导体领域深耕已久。刘扬伟曾在鸿海集团负责主导HTML5 网路软体技术研发的应用团队扮演关键角色。

2016年,富士康收购日本国民品牌公司夏普后,因其生产8K联网电视,对于半导体芯片的需求逐步增加。因此,为了满足自身需求,刘扬伟受郭台铭青睐进入夏普董事会。据悉,刘扬伟入主夏普董事会的重要使命,就是为了提升夏普的半导体技术。

鸿海集团旗下13个次集团,图片来源:中信证券研究部

有消息人士对媒体称,富士康的芯片制造相关子公司,包括天钰科技(Fitipower Integrated Technology)、京鼎精密(Foxsemicon Integrated Technology)、讯芯科技(Shunsin Technology)等,已经在S次集团(半导体事业集团)下运营。

天钰科技公司致力于LCD驱动器ICs的设计和开发,京鼎精密专注于半导体、能源及面板的设备制造及至成自动化发展,讯芯科技则是一家系统模组封装产品及其他各型积体电路模组之封装、测试及销售的科技企业。此外,于2016年被富士康收购的日本夏普也在提供晶片制造服务。

针对富士康正在考虑建造两座12英寸晶圆厂的消息,全天候科技曾求证富士康内部人士,其表示不予置评。晶圆是制造半导体芯片的基本材料,尽管富士康方面对是否建晶圆厂未有明确回复,但晶圆制造,显然是富士康打造半导体版图绕不过去的一环。

2017年,富士康也曾试图竞购日本东芝公司的闪存芯片业务,尽管在竞购时报出了约合184亿美元并且高于竞争对手的价格,但因美日监管层的顾虑,最终收购宣告失败。

国信证券研究所分析师许亮对全天候科技表示,“收购东芝芯片业务对富士康来说,在业务协同方面也并不容易。对毫无经验的富士康来说,管理一家芯片研发为主要业务的公司是很大挑战。”

未能成功收购东芝,或许更加坚定了富士康加速布局半导体、研发制造自主芯片的决心。

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成,上游包括材料和设备两部分,中游包括芯片设计、芯片制造、封测三大环节,是整个产业链的重中之重。从现有的半导体版图来看,富士康已经涉及了IC 设计、晶圆制造、封装测试这些最为核心的环节。而半导体的下游需求主要包括网络通信、计算机、存储器、汽车电子、电视机和监测设备等,这正好与富士康的转型动作不谋而合。富士康想要打通半导体产业链,既是为能自身转型的新业务夯实基础,也是帮助其挽救代工主业疲软乏力的利器。

核心代工业务疲软,谋求转型路漫漫

近两年,郭台铭在各种场合不断强调富士康转型的坚定决心。而他也不希望富士康依然是代工厂的角色。“希望各位不要说我们是工厂,”郭台铭在一次公开场合中表示,“我们不是工厂,而是智能制造基地。”

今年“三十而立”的富士康一度被外界指为“血汗工厂”,过去三十年消费电子的增长大潮下,富士康拥有苹果、亚马逊、华为、戴尔等组成的超一流客户群,是世界五百强中的27名,主要依靠代工取得赫赫成绩。但富士康近年来的财务数据表明,代工这个“主心骨”表现有些疲软。

富士康隶属于鸿海集团子公司鸿海精密,从最新披露的财务数据来看,鸿海精密2018年二季度净利润为175亿新台币,毛利率5.9%,净利润率1.62%,净利润创下过去6年来的最低。相比之下,去年第二季度的净利润为179亿新台币。净利润增长疲软甚至出现负增长的情况并不是偶然。

许亮提到,“低利润、低技术门槛的加工组装并不能保持富士康业绩的长期增长,并且制造业目前的毛利已经非常透明,对富士康来说扭转利润颓势很难。”

富士康代工多年,有苹果、华为、联想、亚马逊、思科、戴尔、诺基亚等全球知名客户。但其客户集中很高,来自上述前五名客户的营业收入占总收入的七成以上,苹果的业务情况尤其对富士康影响很大。披露的财务数据显示,截至2017年末,正在履行的销售订单前三位均来自苹果公司,正在履行的采购订单前三位同样来自苹果公司,而且苹果销售订单和采购订单金额远超过其他客户。

智能机器人公司马路创新联合创始人曹抒阳分析,因客户集中且过度依赖大客户订单,导致富士康业务波动大、利润空间小。而且以加工组装为主的代工处于产业链底端,科技含量很低,曾经的成本优势,也伴随着近年国内人口红利消失和土地成本上升渐渐消失。固守原本单一的商业模式,无法支撑拥有超百万员工的庞然大物走的更远,发展新业务是必然。

身在其中的富士康早就意识到了这一点,5G、人工智能、物联网、自动驾驶等正在主导未来的发展方向,富士康正在通过自建子公司或者投资进行多方布局。

富士康这些年一直在探索转型方向,也在很多领域做了不少或成功或失败的实践。从打造自有品牌“富士康”开始,随着互联网的发展推出了“门店+网站”的体系构想,推出拓展品牌的在线销售渠道“富连网”,再到创办自有硬件创业公司孵化中心等,但早期的这些尝试大多以失败告终。

之后富士康调整方向,转而在自己原有的代工生态链中向上升级,通过投资和收购,拥有关键的原器件,把核心技术掌握在自己手中,促使公司的利润提升。这其中就包括收购诺基亚功能机业务,收购日本夏普,收购知名周边产品和智能家居厂商贝尔金(Belkin),囊括手机、PC、电视、面板、智能家居等多项高端技术。

经过数年的摸索,从云计算、物联网、大数据,到医疗健康、AI、5G、电动汽车,富士康一直没停止扩展自己的边界,以提高自身的科技含量,摆脱代工厂标签进行科技转型。

而工业互联网芯片是富士康转型中重点发力的一个领域。郭台铭曾公开表示,富士康将以“云移物大智网+机器人”为战略主轴进行转型。这意味着富士康接下来要继续在云运算、移动硬件、物联网、大数据、智慧生活、智慧工作网路等领域有所作为。

在工业富联A股上市时发布的招股书中也提到,募集资金最主要就是用于工业互联网平台,其余重点项目还包括云计算平台、数据中心、5G物联网等。富士康想要借助资本力量急于转型为科技企业的坚定决心,随着工业富联在A股上市,在资本市场上被验证。

富士康对工业互联网的青睐,涉及到大数据、自动化、人工智能、物联网、云、机器人等方方面面,这些都对芯片有着巨大的需求,尤其是在转型过程中,需要加强对于上游产业链的布控。据悉,富士康一年需要花费400多亿美金进口芯片。进口芯片的做法不仅受制于人,而且成本高昂。如果继续外购芯片,将使富士康的转型十分被动。

“优先打造‘自给自足’式的芯片产业链,既能帮助其降低生产运营成本,夯实新业务,又能助力其摆脱‘代工厂’标签,转型成为真正的科技企业”,曹抒阳对全天候科技称。

富士康的半导体业务布局涉及到产业上下游。富士康从上游的设备和材料,到中游的芯片设计、芯片制造和封测,再到下游应用在转型领域的终端产品,环环相扣,核心技术和战略布局都在不断扩充和调整。

许亮称,“目前富士康布局的半导体领域,和A股上市公司工业富联暂时看不到直接联系,但是在未来半导体布局必然能够将工业互联网、大数据、云计算等软件与工业机器人、传感器、交换机等硬件相互整合,形成上下游互通互联,资源共享。”

这几年来,不少企业们进入半导体芯片领域,无论是小米,阿里巴巴,还是腾讯,甚至包括传统制造企业格力和康佳,都在布局半导体芯片领域。富士康的入局既是转型需要,也是大势所趋。

半导体之路颇具挑战

“对富士康来说,进军半导体最大的优势就是产业地位和资金优势,最大的劣势在于没有行业积累”,许亮对全天候科技表示。

高效的生产制造模式也有助于降低芯片业务的生产运营成本。多年代工也为富士康积累了大量资本,这为开展需要长期投入资金的芯片业务,提供了可靠资金保障。

富士康频频与地方政府合作,包括与中国制造2025、粤港澳大湾区等政策红利的结合,无疑将为富士康发展半导体业务注入一剂强心剂。

但这背后,也有着重重阻碍。

许亮认为,半导体芯片行业需要技术沉淀,底蕴积累,难有弯道超车的机会。富士康入局较晚,相比一些老牌芯片制造企业已经拥有的多年积累,富士康并没有这样的竞争优势。

芯片制造的关键在于圆晶体的制造,虽有传言称富士康正在评估建造两座12英寸晶圆厂,但要想进入圆晶体制造领域并不简单。目前全球范围内,只有台积电,三星电子和英特尔等少数企业拥有先进的芯片制造工艺及晶圆代工技术,并已经控制全球大部分芯片制造业务,其中台积电已经占领了超过一半的市场份额。富士康虽是巨头,但打破现有局面还非常困难。

芯片虽小,对技术和人才的要求却非常高。富士康拥有数量庞大的生产制造人员,但高科技尖端研发人才储备相对较少。不仅是富士康,整个国内芯片领域的人才缺口都很大。这也是富士康发展半导体业务不得不面临的问题。

国内外的产业链环境不稳定也使竞争异常激烈。据IC insights数据显示,预计到2020年底,全球将有117座12寸圆晶厂用于IC生产制造。与此同时,走在前列的英特尔、三星、联电、海力士、中芯国际、紫光集团等都在不断加大投入圆晶厂建设及升级。

富士康的困局,一定程度上也是国内芯片企业面临的发展困局。曹抒阳对全天候科技表示,中国芯片业与国际巨头相比,无论是上层设计还是制造生产都相对落后。而芯片的发展需要长时间的投入和积累,并不是仅仅依靠个别尖端人才就能实现突破。即便是国际巨头,芯片的更迭也不是一蹴而就。

除去以上差距,国际上的技术封锁与禁运,巨头通过低价倾销和专利战等排挤,也导致中国的芯片产业基本处于分散的、手工式的生产状态。

富士康想要在半导体行业破局,并且达到和其他业务协同发展的程度,可能还有很长的路要走。

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